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    动态要闻
    国立科技应邀参加第五届鞋材弹性体高峰论坛
    发布时间:2019-04-02 作者:admin 点击次数:

    3月29日主题为新工艺·新材料·新思路”的第五届鞋材弹性体高峰论坛在晋江举行,国立科技应邀参加此次高峰论坛并作主题发言。

    第五届鞋材弹性体论坛在晋江开幕

    国立科技研发?#34892;?#29976;舸博士在论坛上作主题发言

     

    论坛主办方介绍道鞋业发展离不开材料的发展,但也要回到产品的本质在加强鞋材创新上,既要黑科技,加强工艺的改进-学-研加强合作实现跨界合作。

    论坛汇聚了行业各路嘉宾
        国立科技一直致力于鞋材弹性体的创新,核心产?#20998;?#19968;为EVA改性材料及其制品,被广泛应用于高档鞋材、家用电器、电子电气、体育器材、汽车汽配等领域。

    论坛上,国立科技研发?#34892;?#29976;舸博士表示,鞋材轻量化一直是公司追求的目标,在尽量少损失物性的前提下达到0.12g/cc。

    弹性体材料创新?#27426;系?#20986;  

    国立科技的EVA材料以具有更轻更耐久舒适更耐低温变硬及耐热收缩特性而著称成为多个国际知名品牌的合作伙伴。

    行业创新吸引业界关注

    本届鞋材弹性体论坛?#26377;?/font>前四届峰会的交流聚会,加强技术讨论的同?#20445;?/font>品牌鞋企材料工程师与鞋材产业链上下游进行对接,促进行业信息交流资源共享。

     

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